激光切割PI膜的优点简单介绍
日期：2022-10-19 来源：Beyondlaser
PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。
激光切割PI膜的优点是什么？
激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：
（1）：激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工，切割质量高；
（2）：热影响区小，可以忽略，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；
（3）：加工精度高，重复性好，节省人力，方便快捷，不损伤材料表面；
（4）：自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；
（5）：双端同步加工，提高切割效率，无需开模具，经济省时；
（6）：切口没有机械应力，无剪切毛刺；
（7）：数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，方便多种物料的切割.
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